1.簡介 熱膨脹效應： (1)可以通過熱膨脹系數(thermal expansioncoefficient)來定義，ABAQUS可以通過熱膨脹系數來計算熱應變; (2)熱膨脹效應可以是各向同性、正交異性或各向異性的; (3)被定義為從參考溫度(reference temperature)到計算溫度產生的膨脹效應; (4)可以被定義為一個依賴于溫度和/或場變量的函數; (5)在ABAQUS/Standard中，如果是連續實體單元，可以被定義為一個分布函數; (6)在ABAQUS/Standard中可以直接使用用戶子程序UEXPAN來定義(如果熱應變是一個關于場變量和狀態變量的復雜函數)?！ ?.計算熱應變 ABAQUS通過熱膨脹系數α來定義從參考溫度θ0到計算溫度θ產生的總的熱應變，如圖2.1所示?！ 崤蛎浵禂档膯挝缓秃x,熱膨脹系數怎么算" title="熱膨脹系數的單位和含義,熱膨脹系數怎么算"/ 圖2.1 熱膨脹系數的定義 產生的熱應變可以通過下式進行計算： 其中： α(θ,fβ)為熱膨脹系數; θ為當前溫度; θI為初始溫度; fβ為場變量當前的取值; fβI為場變量的初始值; θ0為熱膨脹系數的參考溫度; 上式中的第二項代表由于初始溫度θI和參考溫度θ0之間的溫度差產生的熱應變。這一項能夠保證當參考溫度不等...
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2022
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眾所周知，金屬具有較好的韌性和力學性能，但高溫下化學穩定性較差，易氧化。陶瓷能夠耐高溫，化學穩定性好，但脆性大，抗機械沖擊能力差。金屬陶瓷作為一種高溫復合材料，其性能也是相當“硬核”，它兼顧了金屬的高韌性、可塑性和陶瓷的高熔點、耐腐蝕和耐磨損等特性，在航空航天、溫度測量、核能及加工制造等領域中擁有廣闊的應用前景?！ 〗饘偬沾墒鞘裁床牧?金屬陶瓷和硬質合金哪個更好" title="金屬陶瓷是什么材料,金屬陶瓷和硬質合金哪個更好"/ (圖片來源于網絡) 可以說，金屬陶瓷是一種具有金屬和陶瓷綜合性能的先進高溫結構材料，目前具體的應用對象主要包括高溫耐磨部件、測溫元件、高溫涂層、高速切削刀具、沖壓模具等?！ 《x 金屬陶瓷屬于一種高溫復合材料，與金屬基復合材料和陶瓷基復合材料既有聯系又有區別，很難精確界定。有研究者給出的金屬陶瓷的定義是：由一種金屬或合金與一種或幾種陶瓷組成的非均質復合材料，其中陶瓷占15%～85%(體積分數)，在制備溫度下金屬和陶瓷之間的溶解度較小，彼此之間不發生化學反應，或僅限于表面發生輕微的化學反應和擴散滲透。此外，有相關工作者把“硬質合金”歸入“金屬陶瓷”中，從材料組成來看，這種觀點也有一定道理?！ 〗饘偬沾傻闹苽湓瓌t 為了更好地彌散分布并與金屬結合，金屬陶瓷中的非金屬相(陶瓷)通常是近于等軸狀的細顆粒，粒度一般為1-100μm...
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耐火材料在工業應用的過程中，為了延長耐火材料的使用壽命，避免在使用中出現破壞，其承受熱沖擊的能力是人們所要關注的首要性能。材料受到劇烈熱沖擊而發生破壞，本質是由于劇烈熱沖擊所引起的熱沖擊應力作用于材料內部的宏觀缺陷與裂紋，使得裂紋發生擴展，進而使材料發生斷裂。對于耐火材料而言，目前采用的對斷裂韌性的檢測方法有單邊切口梁法、楔形劈裂法等?！ ?.單邊切口梁法 單邊切口梁法(SingleEdgeNotchedBeam，又稱為SENB法)是在矩形截面的長柱狀試樣中部開一個很小的切口作為預置裂紋，一般設置切口寬度小于等于0.25mm，深度與試樣高度的比值應該在1/2.5到1/2之間，試樣加載直至斷裂。試樣外觀如圖1所示，對尺寸有一定的要求： (式1) 式1中，c代表預制縫的深度，mm; W代表試樣的高度，mm; L代表跨距，mm; B代表試樣的寬度，mm?！ ≡嚇拥拈L度要保證試樣伸出兩個支座外不少于3mm，橫截面尺寸根據有關規定，應為3mm×6mm或者2.5mm×5mm?！ υ嚇訑嗔秧g性的計算按照公式可以表示為： 在耐火材料試樣上預制出理想的原生裂紋是很困難的，因此在使用單邊切口梁法對材料進行斷裂性能的檢測時，通常在試樣上預制出具有一定半徑的人工切口來進行代替。人工切口具有遠遠大于自然裂紋的曲率半徑，會引起應力集中程度的減小，測得的斷裂韌性的...
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在我們的日常生活中，各種各樣的電子產品給我們的生活、工作、學習帶來了極大的便利。電子產品由許許多多細小的電子元器件構成，而電容器正是其中應用十分廣泛的電子元件之一。電容器種類眾多，在電路中發揮不同的作用，例如應用于電源電路，實現旁路、去耦、濾波和儲能的作用;應用于信號電路，主要完成耦合、振蕩/同步及時間常數的作用?！ 《沾呻娙萜?，顧名思義，就是一種介質材料為陶瓷的電容器，除此之外介質材料還有其他的無機介電材料(如玻璃、云母等)，有機介電材料(如聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等)。一般陶瓷電容器和其他電容器相比，具有使用溫度較高、比容量大、耐潮濕性好、介質損耗較小、電容溫度系數可在大范圍內選擇等優點，因此在電子電路中受到廣泛的應用?！ 「黝愄沾呻娙萜鳌 ∫韵聦⒎謩e介紹三種常見的陶瓷電容器?！ ∫?、半導體陶瓷電容器 半導體陶瓷電容分為表面型和晶界層型兩種類型，通常具有容量大，體積小，工作溫度范圍較廣泛，適用于濾波、旁路、耦合等電路中?！ “雽w陶瓷電容器是一種微小型化電容器，即電容器在盡可能小的體積內獲得盡可能大的容量，這也是電容器發展的趨向之一。對于分離電容器組件來說，微小型化的基本途徑有兩個：①使介質材料的介電常數盡可能提高;②使介質層的厚度盡可能減薄?！ ≡谔沾刹牧现?，鐵電陶瓷的介電常數很高，通常用來制備陶瓷電容器，常見的鐵電陶瓷多屬鈣鈦礦型結構，如鈦酸鋇陶瓷及其固溶體，...
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氮化鋁具有高熱導率、良好的電絕緣性、低介電常數、無毒等性能，應用前景十分廣闊，特別是隨著大功率和超大規模集成電路的發展，集成電路和基片間散熱的重要性也越來越明顯。因此，基片必須要具有高的導熱率和電阻率。為滿足這一要求，國內外研究學者開發出了一系列高性能的陶瓷基片材料，其中主要包括：Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC，其中氮化鋁是綜合性能最優良的新型先進陶瓷材料，被認為是新一代高集成度半導體基片和電子器件的理想封裝材料。燒結過程是氮化鋁陶瓷制備的一個重要階段，直接影響陶瓷的顯微結構如晶粒尺寸與分布、氣孔率和晶界體積分數等。因此燒結技術成為制備高質量氮化鋁陶瓷的關鍵技術。氮化鋁陶瓷常用的燒結技術有無壓燒結、熱壓燒結、放電等離子燒結、微波燒結等。熱壓燒結是對裝入模具的粉體同時加熱加壓，使粉料處于熱塑性狀態，從而產生兩種特殊的傳質過程，即晶界滑移和擠壓蠕變傳質。這兩種傳質過程在普通燒結過程中基本是不存在的，有助于顆粒的接觸擴散和流動傳質過程的進行，從而降低燒結溫度和氣孔率。其中高壓燒結可以稱之為熱壓燒結的一種特殊形式，它不同于常規熱壓燒結之處在于陶瓷坯體高溫燒結時施加的外來壓力更高，一般要大于1.0GPa。在這樣的高壓下進行燒結，不僅能夠使材料迅速達到高致密度，而且有可能使得晶體結構甚至原子、電子狀態發生變化，從而賦予材料在無壓燒結或熱壓燒結工藝下所達不到的性能。微波燒結...
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2022
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近年來隨著國內外磁力驅動泵的迅速發展，根據泵所輸送介質的特殊性，并結合泵所要承受的力學特殊性對泵的材料進行更新，在泵設計中采用了許多新的特性材料，今天我們就講講磁力驅動泵使用的這些特殊材料?！ √沾刹牧蠈儆谑裁床牧?？他的性能特點是什么？" title="陶瓷材料屬于什么材料？他的性能特點是什么？"/ (1) 隔離套用新材料 采用氟塑料制作隔離套在較小功率磁力驅動泵上已普遍使用，從使用效果看在低溫低壓下較為理想。采用的氟塑料主要有：聚四氟乙烯、偏三氟、偏二氟等材料?！ 》芰细綦x套由纖維增強的氟塑料制成，也可以用薄壁金屬筒或金屬網狀件加強這種氟塑料隔離套的特性，既可減少產生渦流損失，又可提高泵的抗壓強度?！ ?2) 泵軸用新材料 采用Al2O3、 Si3N4 、SiC 陶瓷作為磁力驅動泵泵軸的制作材料在國內已得到了成功的應用?！ √沾蓪儆跓o機非金屬材料，廣義的陶瓷通常被定義為一種通過高溫燒結而成的無機非金屬材料。高溫結構陶瓷主要是離子鍵和供價鍵結合，其結合力是比較強的正負離子間的靜電引力或共用電子對，所以它具有高的熔點和硬度。陶瓷是一種多晶多相體系結構，由大量微細晶粒組成。晶粒之間存在一定量的氣孔、微裂紋和析出物?！ 鴥仍囍频奶沾奢S是由精制的超細粉末原料，經過合理的配制冷壓成形。配方中含有膠黏...
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2022
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